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【電腦無(wú)鉛波峰焊 產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)】

【電腦無(wú)鉛波峰焊 預(yù)熱系統(tǒng)特點(diǎn)】

○PID控溫精確、可靠，進(jìn)口熱電偶檢測(cè)系統(tǒng),做有熱電偶異常報(bào)警功能。
○預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管三段預(yù)熱控制系統(tǒng)，能提供廣泛充足的預(yù)熱調(diào)整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現(xiàn)象，適應(yīng)型低固體殘留免洗松香型助焊劑; 3段預(yù)熱補(bǔ)熱自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)，減小PCB板多次沖擊PCB板受熱均勻。
○采用臺(tái)灣臺(tái)展發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長(zhǎng)、熱慣性小;采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱，均勻地將熱量送PCB底部，溫區(qū)溫度均勻致，各溫區(qū)溫度互補(bǔ)，深溝現(xiàn)象。
○預(yù)熱系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，便于維修與清潔保養(yǎng)，內(nèi)充硅酸鋁保溫材料，預(yù)熱區(qū)在設(shè)定溫度為140℃的情況下，外部表面溫度在50℃以下，增強(qiáng)保溫效果，減少了耗電量。

【電腦無(wú)鉛波峰焊 焊接系統(tǒng)特點(diǎn)】

○PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動(dòng)開(kāi)始焊接，焊接完畢后自動(dòng)停止波峰。
○錫爐無(wú)鉛環(huán)保立設(shè)計(jì)，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理。
○錫爐采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下?tīng)t外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高。
○3MM厚無(wú)鉛不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應(yīng)無(wú)鉛工藝，壽命長(zhǎng)；標(biāo)配個(gè)爐膽。
○錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計(jì)自動(dòng)開(kāi)/關(guān)機(jī)時(shí)間，錫爐升溫時(shí)間70分鐘即可生產(chǎn)。
○錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，變頻調(diào)速，立控制，波峰性能穩(wěn)定。
○錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)。
○錫爐噴嘴可根據(jù)你要過(guò)的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整，減少了效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積保持小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無(wú)鉛焊料,錫渣氧化量每8小時(shí)在0.8-2.0KG以?xún)?nèi)（根據(jù)PCB板的  大小而異）
○增加導(dǎo)流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。錫爐設(shè)計(jì)合理,錫渣自動(dòng)匯集.清理錫爐簡(jiǎn)單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據(jù)情況周或更長(zhǎng)時(shí)間清理次。

【電腦無(wú)鉛波峰焊工作視頻講解】

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