波峰焊機(jī)的操作步驟

發(fā)布時(shí)間：2016-11-02  新聞來(lái)源：

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波峰焊機(jī)是電子產(chǎn)品生產(chǎn)所必須的款生產(chǎn)設(shè)備。波峰焊機(jī)也是屬于大型的電子生產(chǎn)設(shè)備，般剛接觸過(guò)波峰焊機(jī)可能不懂波峰焊機(jī)的操作步驟。如果不懂波峰焊機(jī)的操作步驟去操作的話，可能會(huì)造成不可想象的損失。下面廣晟德波峰焊為大講解下波峰焊機(jī)的操作流程步驟。

波峰焊機(jī)工藝流程步驟視頻講解

一、波峰焊機(jī)接前準(zhǔn)備

檢查待焊的 PCB 是否有受潮、焊點(diǎn)氧化、變形的等；將助焊劑接到噴霧器的噴嘴的接口上。

二、波峰焊機(jī)開機(jī)啟動(dòng)

根據(jù) PCB 寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬度；打開波峰焊機(jī)各排風(fēng)機(jī)電源和要用的功能。

三、設(shè)置波峰焊接參數(shù)

助焊劑流量：根據(jù)助焊劑接觸 PCB 底面的情況確定。要求助焊劑均勻地涂覆到 PCB 的底面，可以從 PCB 上的通孔處觀察，應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到零件體上；

預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰爐預(yù)熱區(qū)實(shí)際情況設(shè)定（PCB 上表面實(shí)際溫度般在 90-130℃,大板、厚板以及貼片元器件較多的組裝板取上限，升溫的斜率每秒小于或等于 2℃；

傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接 PCB 的情況設(shè)定（般為 0.8-1.60m/min）；

焊錫溫度：（必須是打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度為（錫銀銅 260±5℃、錫銅為 265±5℃）表頭顯示時(shí)的溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實(shí)際溫度高 3℃左右）；

測(cè)波峰高度：調(diào)到超過(guò) PCB 底面，在 PCB 厚度的 1/2~2/3 處；

焊接角度：傳輸傾斜角度 4.5～5.5°；

焊接時(shí)間：般為 3～4 秒。

四、對(duì)件進(jìn)行波峰焊接并檢驗(yàn)（待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行）

把 PCB 輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂肋焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻；在波峰焊出口處接住 PCB；按出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

五、 根據(jù)件 PCB 焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)

六、 連續(xù)焊波峰接生產(chǎn)

在波峰焊出口處接住 PCB，檢查后將 PCB 裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修修板后附后工序；連續(xù)焊接過(guò)程中每塊印制板都應(yīng)檢查，有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板，應(yīng)立即重復(fù)焊接遍。如焊接后還缺陷問(wèn)題，應(yīng)檢查原因、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。

七、按工廠產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查驗(yàn)收。

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