雙波峰焊工作原理

發(fā)布時間：2013-09-23  新聞來源：

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下面廣晟德以雙波峰焊機為例來說說波峰焊原理

雙波峰焊主要是由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)和雙波峰錫爐組成。

雙波峰焊接流程

雙波峰焊主要是用于焊接元件比較多，比較密的板，特別是焊接面有貼片元件的線路板必須要用雙波峰焊來焊接，雙波峰焊的雙波峰焊有兩個焊料波峰，第個是湍流波，第二個是平滑波。焊接時，組件先經(jīng)過湍流波。湍流波從個狹長的縫隙中噴出，以定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面并進入元器件各狹小密集的焊區(qū)。由于有定的沖擊壓力，湍流波能夠較好地滲入到般難以進入的密集焊區(qū)，有利于克服排氣、遮擋形成的焊接死區(qū)，提高焊料到達死區(qū)的能力。但是湍流波的沖擊速度快、作用時間短，因此其對焊區(qū)的加熱、焊料的潤濕擴展并不均勻、充分，焊點處可能出現(xiàn)橋連或粘連了過量的焊料等現(xiàn)象，因此需要第二個波峰進步作用。運輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波峰錫爐等。

助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應(yīng)器及噴嘴組成。紅外線感應(yīng)器作用是感應(yīng)有沒有線路板進入 ，如果有感應(yīng)器便會測量出線路板的寬度。助焊劑的作用是在線路板的焊接面上形成以保護膜。

預(yù)熱區(qū)提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點。有紅外線發(fā)熱可以使線路板受熱均勻，在雙波峰焊系統(tǒng)中，波的沖擊波部分防止漏焊，它保證穿過電路板的焊料分布適當。焊料以較高速通過狹縫滲入，從而透人窄小間隙。噴射方向與線路板進行方向相同。單就沖擊波本身并不能適當焊接元件，它給焊點上留下不平整和過剩的焊料，因此需要第二個波。

第二層平滑波消除了由第個沖擊波產(chǎn)生的毛刺和焊橋。平滑波實際上與傳統(tǒng)的通孔插裝組件使用的波樣。因此，當傳統(tǒng)組件在臺機器上焊接時，就可以把沖擊波關(guān)掉，用平滑波對傳統(tǒng)組件進行焊接。

波峰焊原理介紹

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCBA置與傳送鏈上，經(jīng)過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。

雙波峰焊工作視頻

波峰面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進時這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCBA進入波峰面前端(A)時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài)，此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生

噴涂助焊劑

     已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內(nèi)，然后被連續(xù)運轉(zhuǎn)的鏈爪夾持，途徑傳感器感應(yīng)，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。

PCB板預(yù)加熱
     進入預(yù)熱區(qū)域，PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度，同時，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時受到大的熱沖擊。預(yù)熱階段，PCB表面的溫度應(yīng)在 75 ~ 110 ℃間為宜。

預(yù)熱的作用：
① 助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體；
② 助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發(fā)生高溫再氧化的作用；
③ 使PCB板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞PCB板和元器件。

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