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雙波峰焊的工作原理
發(fā)布時間：2013-08-20 新聞來源：
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雙波峰焊的焊錫料波形是影響混裝焊接質(zhì)量的重要工藝因素，焊料波形必須適應(yīng)通孔插裝與片式元器件的混裝要求，能夠?qū)⒑噶纤腿氲皆付伺c基板間的焊區(qū)夾角或密集元件間的引腳焊區(qū)中。早期的被場焊多采用單波峰焊接，隨著高密度封裝和鉛技術(shù)發(fā)展，目前在混裝工藝中常用的是雙波蜂焊，它是防止通孔插裝元器件焊點拉、橋連和片式元器件排氣效應(yīng)和陰影效應(yīng)的有效工藝措施。
雙波峰焊
雙波峰焊有兩個焊料波峰，第個是湍流波，第二個是平滑波。焊接時，組件先經(jīng)過湍流波。湍流波從個狹長的縫隙中噴出，以定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面并進入元器件各狹小密集的焊區(qū)。由于有定的沖擊壓力，湍流波能夠較好地滲入到一般難以進入的密集焊區(qū)，有利于克服排氣、遮擋形成的焊接死區(qū)，提高焊料到達死區(qū)的能力。但是湍流波的沖擊速度快、作用時間短，因此其對焊區(qū)的加熱、焊料的潤濕擴展并不均勻、充分，焊點處可能出現(xiàn)橋連或粘連了過量的焊料等現(xiàn)象，因此需要第二個波峰進步作用。
雙波峰焊溫度曲線
平滑波與傳統(tǒng)的通孔插裝波峰焊類似，其波面較寬、運動速度較櫻，在靠近波峰表面的中心區(qū)域上，PcB與焊料流動的相對速度可以近似為零。在這樣種相對靜止的情況下，焊料能夠充分潤濕、擴展，有利于形成充實的焊點。當(dāng)焊點離開波峰的瞬間，少量焊料由于自身內(nèi)聚力的作用而收縮并粘附在焊盤和引腳間，并在熔融焊料的表面張力作用下收縮形成焊點，多余焊料則流回焊料槽中。經(jīng)過平滑波整理后，消除了可能的拉、橋連，去除了多余的焊料，確保了焊接質(zhì)量。為了克服PCB上的“焊接死區(qū)”，有些波峰焊機的第個波峰由排噴嘴噴出，噴嘴同時來回運動，使得焊料波峰能夠不斷沖入這些不易焊接的區(qū)域。
雙波峰焊的工作原理視頻講解
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