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波峰焊爐溫曲線標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布時(shí)間：2024-03-18 新聞來源：
上一篇：波峰焊機(jī)的焊接質(zhì)量如何評(píng)判？
波峰焊爐溫曲線標(biāo)準(zhǔn)涉及多個(gè)方面的要求和設(shè)置。以下是具體的內(nèi)容：
1、預(yù)熱區(qū)PCB底部的溫度范圍通常為90~120°C。預(yù)熱的要求是從低溫（如80°C）斜升到高溫（130°C以下），剛開機(jī)預(yù)熱需要5~10分鐘，預(yù)熱時(shí)間一般為120秒。
2、焊接時(shí)，錫點(diǎn)的溫度范圍通常為245±10°C。
3、芯片與波之間的溫度不應(yīng)低于180°C。
4、PCB浸錫時(shí)間一般為2~5秒。
5、PCB底部預(yù)熱溫度梯度應(yīng)小于或等于5°C/S。
6、爐出口的PCB溫度要控制在100°C以下。
此外，波峰焊爐溫曲線的設(shè)置還需要考慮以下因素：
1、焊接材料：不同的焊接材料有不同的熔點(diǎn)和凝固溫度，因此爐溫曲線需要適應(yīng)不同的焊接材料，具有一定的溫度范圍和控溫精度。
2、焊接要求：波峰焊爐溫曲線還需要適應(yīng)不同的焊接要求，如焊接時(shí)間、焊接深度、焊接寬度等。在保證焊接質(zhì)量的前提下，應(yīng)盡可能提高生產(chǎn)效率和降低能耗。
、3、波峰焊設(shè)備：不同的波峰焊設(shè)備有不同的溫度控制精度和功率輸出，因此需要選擇符合設(shè)備技術(shù)參數(shù)和性能要求的爐溫曲線。
請(qǐng)注意，波峰焊爐溫曲線的標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)根據(jù)具體設(shè)備、材料和應(yīng)用需求有所調(diào)整。因此，在實(shí)際操作中，應(yīng)根據(jù)具體情況對(duì)爐溫曲線進(jìn)行優(yōu)化和設(shè)置，以滿足特定的焊接和生產(chǎn)需求。同時(shí)，定期的測(cè)試和驗(yàn)證也是確保爐溫曲線準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性的重要手段。
