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無鉛波峰焊溫度是多少

發(fā)布時(shí)間:2014-04-16  新聞來源:

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無鉛波峰焊預(yù)熱溫度是多少

波峰焊設(shè)備

波峰焊設(shè)備


在波峰焊、鉛波峰焊接工藝?yán)?,預(yù)熱溫度是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當(dāng)助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后,需要提供適當(dāng)?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助焊劑的活性,此過程將在預(yù)熱區(qū)實(shí)現(xiàn)。

根據(jù)您的錫質(zhì)而定,如果流動(dòng)性差的錫,溫度需要高定,預(yù)熱一般講PCB受熱般120-150度在保證溫度能達(dá)到以上要求以及保持元器件的升溫速率(2℃/以內(nèi))情況下,此過程所處的時(shí)間為1分半鐘左右。若超過界限,可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,產(chǎn)生橋連或虛焊。

當(dāng)PCB板從低溫升入高溫時(shí),如果升溫過快,有可能使PCB板面變形彎曲,預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫,可緩減PCB板因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的PCB板變形,可有效避免焊接不良的產(chǎn)生。


波峰焊溫度曲線

鉛波峰焊溫度曲線


無鉛波峰焊爐焊接溫度是多少


在波峰焊、無鉛波峰焊接工藝中,錫爐溫度也是整個(gè)焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。無鉛波峰焊錫爐溫度一般在260度左右就可以太低的錫溫將導(dǎo)致潤(rùn)濕不良,或引起流動(dòng)性變差,產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重,流動(dòng)性變差,嚴(yán)重的將損傷元器件或PCB表面的銅箔。

由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實(shí)測(cè)溫度存在差異,并且焊接時(shí)受元件表面溫度的限制,有鉛波峰焊接的溫度設(shè)定在245℃左右,鉛波峰焊接的溫度大約設(shè)定在250-260℃間。在此溫度下PCB焊點(diǎn)釬接時(shí)都可以達(dá)到上述的潤(rùn)濕條件。



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